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10nm工艺血拼:高通骁龙830对战苹果A11处理器

2021-09-22 00:59上一篇:海西:生态与光伏的不解之缘 |下一篇:没有了

本文摘要:在芯片代工领域,寡头现象非常明显,拼成工艺是大家都在做到的。台积电此前也回应,今年将量产10nm工艺处理器,而明年则将会师7nm,为的都是抢走苹果和高通的大订单。 有消息称之为,高通骁龙830将由三星代工。作为三星的老输掉台积电虽然没取得高通订单,但是台积电具有大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们,苹果将在九月份公布的新款iPhone7(或者叫iPhone6se)就不会配备A10处理器,就是由台积电代工。

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在芯片代工领域,寡头现象非常明显,拼成工艺是大家都在做到的。台积电此前也回应,今年将量产10nm工艺处理器,而明年则将会师7nm,为的都是抢走苹果和高通的大订单。

  有消息称之为,高通骁龙830将由三星代工。作为三星的老输掉台积电虽然没取得高通订单,但是台积电具有大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们,苹果将在九月份公布的新款iPhone7(或者叫iPhone6se)就不会配备A10处理器,就是由台积电代工。  对于台积电而言,尽管没高通的大订单,还有苹果,而且华为海思、联发科、Xilinx也不会是10nm制程的最重要客户。根据内部人士透漏,目前早已有三位客户已完成的流片工作,量产也开始转入议程。

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在今年年底将不会开始10nm制程的可行性试产。  对于三星而言,倒数两年错失苹果的大订单,三星大自然心有愤,对于在10nm之后的7nm节点,三星将不会倾尽全力,加快研发和产线建设。

  高通去找三星  高通CEO史蒂夫什伦科夫(SteveMollenkopf)日前在拒绝接受分析师发问时透漏,高通的10nm工艺芯片早已定案,同时开始送样给客户。什伦科夫还透漏,高通2017年的10nm订单都会转交三星,不过也不会之后坚决多个来源的策略。这也就意味著,三星明年有可能将全权负责高通10nm芯片的订单。

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  值得一提的是,虽然什伦科夫没透漏明年的这款处理器是谁,但根据之前曝光的消息表明,这款处理器应当就是骁龙830,该处理器将使用10nm工艺生产,仅次于有可能反对8GB内存,将由三星代工。什伦科夫这次透漏的消息,更为证实了该传闻的可能性。    苹果去找台积电  之前有台湾媒体报道,苹果最近开始了为A11处理器的生产做到打算工作了,A11处理器依旧全部交由台积电代工。

而台积电计划在明年中期配上第二代10nm的整合型扇形PCB(InFO)开始销售,下半年大规模量产,据笔者理解,InFO将可以更进一步增大处理器在PCB之后的体积,同时提升导电效率,对于手机的更进一步轻巧化具有极其重要的起到。


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